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Convenio de Colaboración Interplataformas LOGISTOP-PACKNET

La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje- PACKNET y La Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad- LOGISTOP han firmado un acuerdo de colaboración, cuyo primer resultado ha sido la organización de un Grupo de Trabajo Interplataformas cuyas temáticas se centrarán tanto en el envase y embalaje, como en la logística, transporte y movilidad.

Estos son algunos de los temas sobre lo que se hablará en esta primera sesión de los Grupos de Trabajo:

  • Eficiencia logística: impacto del envase modular.
  • Dimensionamiento adecuado de los envases y embalajes de acuerdo al proceso de almacenamiento y distribución al que vayan a ser sometidos.
  • Interrelación entre el diseño y la tipología del packaging con la eficiencia en la arquitectura de la carga.
  • Requerimiento y exigencias de la distribución comercial sobre las dimensiones y funcionalidad de los envases y embalajes.
  • Posibilidades de proyectos europeos en Horizonte 2020.

Para cualquier duda estaremos encantados mediante nuestra dirección de email This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.